近日，我司正式推出自主研发的金刚石芯片刻划刀，并亮相长春光博会。该产品主要应用于半导体晶圆加工，可在全自动化合物芯片解理划裂设备上对GaAs、InP、GaN、SiC等材料进行精准切割，确保晶圆断裂后形成尺寸统一的晶粒。

 此外，我司支持产品定制化服务，可根据客户加工需求提供个性化定制方案，包括刻划刀角度、刀柄尺寸、刃型结构等，充分适配不同设备型号和工艺要求，为半导体晶圆划切提供灵活、精准的配套支持。

 新品具有更耐磨、加工品质高、生产效率高等显著优势。凭借优异的硬度和耐磨性，刀具在长期使用中仍能保持稳定的切割效果，有效降低客户综合使用成本，助力产线提质增效。

 展会期间，产品凭借出色的性能表现获得了业内同仁的广泛关注与认可，众多观展客户前来交流洽谈。如需了解更多详情，欢迎致电客服热线！